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深圳金麦穗技术科技有限公司与先楫半导体公司达成战略合作

发布时间：2022-10-26

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文章来源：深圳金麦穗技术科技有限公司

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近日，集团公司与国产高性能MCU芯片厂商先楫半导体签署战略合作协议。双方将依托各自优势，联合产业上下游，聚焦智慧能源，以自主可控为抓手，在新型电力系统数字化等领域展开合作，为高质量实现我国的“双碳”目标提供新的动力。

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